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灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，电子灌封胶制造，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

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**硅灌封胶的种类很多，不同种类的**硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。**硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。**硅灌封胶的机械强度一般都比较差，襄樊电子灌封胶，也正是借用此性能，生产电子灌封胶，使其达到'可掰开'便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。